招聘4人2个岗位
北京通明湖信息城发展有限公司是北京经济技术开发区（即北京亦庄）泛人工智能和信创融合发展产业平台公司，重点做好招商引资、投资孵化、科技服务、园区运营等业务，更好的服务经开区人工智能和集成电路产业发展。
公司的主要任务是高质量建设国家信创园。国家信创园是由工信部和北京市政府联合部署建设的唯一家级信创园区和国家信息技术应用创新基地，承担培育自主信息技术体系，保障网络强国战略的职责使命。园区重点发展信创、人工智能、集成电路设计、未来产业等，着力构建自主可控、安全可靠信息技术产业体系。
根据发展需要招聘相关工作人员，具体信息如下：
一、产业招商岗（3人）
■岗位职责
（一）项目挖掘与招商推进
1.开展集成电路、人工智能、信创等领域新项目挖掘开发，制定招商方案，开展商务谈判及合同签订工作，承担招商指标及相关招商任务。
2.深入研究信息技术产业的宏观政策、技术趋势、市场格局及产业链分布，制定并执行针对集成电路等细分领域的精准招商行动。
（二）渠道维护与资源拓展
1.建立并维护与各级政府相关部门、行业协会、产业联盟、投资机构、高校院所、咨询机构、产业链龙头企业等长期稳定合作关系，构建全方位、多层次的招商渠道网络。
2.筹划行业交流、论坛、展会等产业活动，拓展行业资源。
（三）报告撰写与成果输出
围绕集成电路设计、信创、人工智能等重点方向，独立撰写招商方案、产业分析报告及政策建议书等专业文档。开展产业链梳理与深度研究，绘制产业链图谱，精准定位招商领域与目标企业。
■任职要求
（一）基本条件
1.学历与专业：研究生及以上学历，取得相应学位。微电子、集成电路、电子信息、半导体物理、计算机科学与技术等理工科专业优先；具有理工类交叉学科复合专业背景者优先。条件特别优秀者可适当放宽至本科。
2.工作经验：3年以上招商工作经验，有集成电路、半导体、人工智能等新一代信息技术领域产业招商经验优先。熟悉集成电路产业链及产业生态，具有相关产业资源者优先。
3.语言能力：大学英语四级及以上，英文可作为工作语言者优先。
（二）知识技能
1.熟悉集成电路产业链各环节（设计、制造、封装测试、装备材料等），对行业技术趋势、市场格局、政策动态有深入理解。
2.具备较强的信息搜集、分析与研究能力，能够熟练跟踪、解读并运用各级产业政策。
3.熟练掌握从客户挖掘、商务谈判、合同签订到企业入驻服务的全流程工作，具备出色的项目沟通及商务谈判能力。
4.具备优秀的书面表达能力，能独立撰写专业的招商方案、产业分析报告及政策建议书。
（三）职业素养
1.认同公司市场化运营、绩效优先的管理理念，具备抗压能力及强大的执行力。能在高强度、快节奏的工作环境下高效工作。
2.具备优秀的沟通协调与人际关系维护能力，善于系统性开发并维护政府、协会、投资机构、高校等多方渠道资源，构建稳定的项目来源。
■薪酬福利
税前25-28万元/年，根据候选人经验面议
二、智能硬件高级项目经理（1人）
■岗位职责
1.具备项目全生命周期管理经验，涵盖方案设计、器件选型、开发实施、测试交付及产品迭代等阶段。
2.主导或深度参与机械结构、控制电路（含PCB/基板）、传感器等核心技术方案的设计评审；负责关键零部件的选型把关、样机搭建可行性验证及设计导入。
3.负责供应商开发、评估、甄选及全生命周期管理，在品质、交付、成本三个维度建立战略合作伙伴关系，降低供应风险。
4.质量、风险与成本管控，建立项目质量管理体系，定期对供应商交付质量进行跟踪考核；识别项目全链路潜在风险（技术、供应链、成本、交付），制定风险应对措施并跟踪解决。
5.交付验收与持续优化，主导客户验收与项目交付，组织项目总结与经验分享；收集用户反馈，为后续产品优化、技术预研及供应链升级提供决策依据。
■任职要求
1.研究生及以上学历，电子、自动化、机械等相关专业优先。
2.5年以上智能硬件、机器人、医疗硬件或相关行业经验，具备2个完整智能硬件项目从研发到交付落地的经验。
3.具备优秀的项目计划、进度管控及资源协调能力；熟悉智能硬件产品开发流程及各阶段关键里程碑。
4.具备扎实的结构设计基础，熟悉运动机构设计、计算与分析；熟悉常用金属及塑胶件的材料特性与制造工艺；能独立主导或参与结构方案、电子硬件方案（含PCB/基板）的技术评审。
5.熟悉PCB/基板、电子元器件、结构件、电机等核心物料的选型及供应链体系，有推动供应链战略性改善项目落地经验者优先。
6.具备责任心、耐心和公益心，能基于数据驱动供应预测、风险预警及决策优化。
■薪酬福利
税前25-45万元/年，根据候选人经验面议
三、劳动关系
与FESCO签订劳动合同（条件优异者可企业直签）
四、工作地点
北京市北京经济技术开发区科谷一街10号院
五、简历投递
本次招聘采用网络报名方式，具体方法如下：
①关注【FESCO招聘】公众号
②公众号内回复【0729】获取投递方式
